杨序平，男，1965年8月出生，四川省乐至县人。材料学科副教授。1988年7月毕业于成都科技大学（现四川大学）高分子材料系，获工学学士学位。1988年7月—1996年11月毕业分配到国营796厂，主要从事高分子新材料的研究与开发；汽车,航天,航海,等产品的塑料成型加工工艺和塑料模具设计，历任技术室主任。1996年11月—1998年12月公司公派去日本进行技术培训。主要学习日本先进的工艺技术和管理经验。1998年12月—2001年5月日本回国后，在国营796厂技术中心工作。主要从事高分子新材料研究与开发，工艺技术管理，塑料成型加工工艺和塑料模具设计等工作。2001年5月—2003年3月在四川长虹电器股份有限公司生产技术研究所工作。主要从事高分子新材料研究与开发；彩电,空调等产品生产的塑料成型加工工艺等工作。2003年3月—至今在西南科技大学材料学院。曾担任材料学院成人教育培训中心主任。
主要特长：从大学毕业至今已工作了十七年了，一直都从事于高分子材料研究与开发,塑料成型加工以及塑料成型模具设计等工作，在高分子新材料,塑料成型加工领域等方面具有较强的实践经验和动手能力，擅长于高分子新材料的合成,接枝改性,阻燃,填充改性等方面。如：热塑性聚氨酯弹性体的合成,PS的改性,LCP（液晶聚合物）改性,PET,PBT的填充改性,PA的阻燃改性,聚氨酯泡沫包装材料的改性,聚酰亚胺的改性应用,ABS的改性应用……等等，并取得了一些科研成果。曾获得公司94年度“阻燃尼龙塑料制品表面着色”工艺攻关一等奖。并在工程塑料应用2004.1期上发表。
在研项目：热塑性聚氨酯弹性体粘合剂的制备及应用。主要用在九院的炸药等方面。并取得了实质性进展。