1963年3 月出生,湖北黄梅人，博士、教授、博士生导师。
1983年和1986年在南京航空航天大学航空工程系分别获学士和硕士学位。1986-1988 在成都飞机公司发展部任工程师。1991－1992年在美国MARC有限元公司任工程师。1992年获美国斯坦福大学博士学位。现为华中科技大学特聘教授、华中科技大学微系统研究中心主任，美国韦恩州立大学机械工程系终身教授，Career Development Chair 教授, 电子封装实验室主任，并为清华大学、上海交通大学、东南大学、南京航空航天大学客座教授，中国科学院兼职研究员及客座教授, 旅美科协副会长，ASME、IEEE会员，中国电子封装学会北美联系人。同时还任国家863计划MEMS专家组成员，IEEE CPMT微电子制造杂志付主编。现为教育部长江学者特聘教授，武汉光电实验室微光机电系统研究部（筹）组长，华中科技大学微系统研究中心主任。
一、研究方向：
1，对电子产品与MEMS系统的制造工艺过程进行建模、仿真，研究工艺过程中引起变形与扩散等状态的可靠性问题，并进行可靠性预测；
2，高级材质和结构的设计与制造；
3，MEMS和IC封装；
4，半导体制造装备的研究。曾获 NSF青年科学家奖，1995年美国白宫NSF总统教师奖，1996年ASME电子封装分部青年工程师奖, 1999 中国NSFC 杰出青年基金奖。在国际学术刊物及学术会议上发表论文200多篇，编辑出版文集5部。
二、主要成绩
由于在IC封装与复杂结构可靠性研究方面的贡献授予美国白宫总统教授奖（NSF）；在IC 和MEMS封装与CAD研究方面的成就而获得青年科学家奖（NSFC B类）。
主要奖项：
1999 年度中国杰出青年科学家奖，1999
ASME电子封装青年工程师奖,1996
美国白宫总统教授奖（NSF），1995
材料和工艺工程协会学者奖，1991
中国航空航天协会1986复合材料方面优秀论文奖，1986
三、招生
1、对MEMS有浓厚的兴趣、工作上能吃苦耐劳、学业上孜孜进取的博士；
2、熟悉IC和MEMS光电制造工艺、封装和装配；
3、在可靠性方面，学生应有实验和计算力学基础；
4、在工艺制造方面，熟悉掌握CAD工具软件；
5、在器件掌握上，应有良好的电路分析、设计能力；
6、在MEMS应用于生物科技上，有一定的生物、医药理论基础；
7、欢迎有工作经验者。
　
通讯地址：工艺装备及自动化系
联系电话：027-87542604
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