基本信息
何为，教授/博导，1957年9月出生。1990年9月至1992年9月年由国家公派到意大利佛罗伦萨大学化学系做访问学者，2000年11月至2001年11月年由国家留学基金委公派到佛罗伦萨大学化学系做客座教授。主讲了近10门本科生和研究生课程，教学效果优良，获电子科技大学教学成果奖5项。2005年主讲《试验设计方法》课程，获得电子科技大学"教学质量优秀主讲教师"称号。2008获得四川省教学成果一等奖一项。2006年《试验设计方法》被评为四川省精品课程。
获得省部级科技进步二等奖三项。出版教材三部，参加翻译专著一部。1994年出版"优化试验设计法及其在化学中的应用"一书为重庆大学、电子科技大学等高校采用，供不应求。2004年出版的"优化试验设计法及其在化学中的应用"（第二版）又备受欢迎，为重庆大学、四川大学、哈尔滨理工大学、同济大学、四川师范大学、重庆工商大学、重庆科技学院、电子科技大学、电子科技大学中山学院等学校采用。2006年机械工业出版社出版的"现代印制电路原理与工艺"作为我国第一部普通高校在该领域面向21世纪教材，受到同行专家的好评,该教材入选国家"十一五"规划教材。申请国家发明专利10项。在国内外公开发表论文100余篇（其中，教学研究方面的论文13篇）。现任电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系系主任。
联系电话：028-83201171
电子邮件：heweiz@uestc.edu.cn
◇教学情况
1、近五年来讲授的主要课程
时间 课程名称 课程类别 周学时 学生总人数
2004-2008 试验设计方法 专业基础课 2 300
2003-2008 分析化学 学科基础课 3 155
2004-2006 应用电化学 专业课 2 122
2004-2006 表面处理技术 专业课 2 155
2004-2009 优化试验设计法及数据处理 专业课（硕、博） 4 120
2004-2008 电化学原理和应用 学位课（硕、博） 4 120
2004-2005 材料改性及表面处理技术 专业课（硕士生） 4 40
2、承担的实践性教学
时间 实践教学名称 课程类别 周学时 学生总人数
2004-2008 分析化学实验 专业基础课 5 155
2004-2005 无机化学实验 专业基础课 6 63
2004-2009 指导本科生毕业设计 …… …… 20
3、主持的教学研究课题
时间 课题名称 课题来源
2003-2005 应用化学专业培养方案的研究与实践 学校
2005-2006 纳米材料实验室建设及纳米材料新实验 学校
2006-2007 微量分析测试公共实验教学平台 学校
2007-2008 《试验设计方法》课程精品化研究 学校
2008-2009 《优化试验设计及数据分析》特色教材建设 学校
4、获得的教学表彰/奖励
时间 奖项名称 获奖等级 本人所起作用
2008 “电子科学与技术专业“三个链接”创新培养体系探索与实践 四川省教学成果一等奖 4
2004 “托普”最受学生欢迎基础课教学 校级教学成果一等奖 1
2006 教学质量优秀主讲教师 校级 1
2008 《现代印制电路原理与工艺》（教材） 校教学成果二等奖 2
5、发表的教学研究论文
时间 论文题目 刊物名称 署名次序
2003 纳米二氧化锡制备与特性测试 实验科学与技术 2
2003 无机化学实验教学改革 广西师范大学学报 2
2004 利用化学实验构筑21世纪素质教育平台的探索 实验科学与技术 2
2005 开设跨专业化学实验课程的体会 实验科学与技术 2
2005 线性扫描伏安法与循环伏安法实验技术 实验科学与技术 1
2006 《精细化工》课程设计的探索与实践研究 中国教育导刊 3
2006 应用化学专业本科人才培养方案的研究与实践 中国教育导刊 1
2006 电子类工科学校开设化学课程设计的探索与实践 中国教育导刊 2
2006 优化试验设计在精细化工课程设计中的应用 太平洋学报 2
2007 运用《试验设计方法》提高实践教学质量的研究与实践 中国教育导刊 1
2007 《试验设计方法》课程实验教学内容的研究与实践 中国教育教学研究杂志 1
2007 溶胶-凝胶法制备BST铁电薄膜的实验教学 实验科学与技术 4
2007 有机磷毒剂敏感材料制备研究 中国科学教育 5
2007 涉及多知识点的物理化学综合实验――化学镀铜实验 中国科学教育 4
6、出版教材
作者 教材名称 出版社 出版时间
何为 优化试验设计法及其在化学中的应用（第二版，62万字） 电子科技大学出版社 2004
张怀武、何为、唐先忠、胡文成 现代印制电路原理与工艺（面向21世纪教材）（入选国家“十一五”规划教材） 机械工业出版社 2006
◇学术研究
1、获奖
时间 成果名称 获奖等级 本人所起作用
2008 2-6层FPC工业化制造关键技术 四川省科技进步二等将 排名1
2008 多层挠性印制电路板的关键技术研究及应用 教育部科技进步二等奖 排名1
2008 手机用分层多层挠性印制板（FPC）产业化 广东省科技进步二等奖 排名2
2008 手机用分层多层挠性印制板（FPC）产业化 珠海市科技进步一等奖 排名2
2、近五年学术研究课题
时间 课题名称 课题来源 本人所起作用
2002-2004 光敏聚酰亚胺介质材料 省部级 排名3
2004-2006 新型聚合物电致发光材料研究 省部级 排名2
2006-2007 HDI挠性多层印制电路板的关键技术研究 横向 排名1
2007-2009 多层刚挠结合印制板及材料 粤港关键领域重点突破招标项目 排名1
3、发表的学术论文
时间 论文题目 刊物名称 署名次序
2008 Analytical application of Poly{methyl[3-(2-hydroxy-3,4-difluoro)phenyl]propyl siloxane} as a QCM coating for DMMP detection Talanta 1
2008 Producing fine pitch substrate of COF by semiadditive process and pulse reverse plating of Cu Transactions of the Institute of Metal Finishing 1
2008 Characterization of electrodeposited cuprous oxide by the magnetic field inducing Plating and Surface Finishing 1
2008 Research on the Process of Buried/blind via in HDI Rigid-flex board.3rd International Microsystems Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) Conference 1
2007 Non Linear Regression Analysis of Technological Parameters of the Plasma Desmear Process for Rigid-Flex PCB Journal of Applied Surface Finishing 1
2006 Research on crucial manufacturing Process of rigid-flex PCB Journal of Electronic Science and Technology of China 2
2006 Reason and solution of deformation of material in multi-layer flexible circuits international PCB technology meeting 1