吕玉山，男，教授，大连理工大学博士毕业，硕士导师。现从事机械制造及自动化专业。
科研方向：光电子元器件及装置的精密制造技术，先进的磨削技术，精密与超精密加工技术。
工作优势：片式电子元件、IC后封装和IC制 造前工序的工艺与装备的研究与开发；金刚石与CBN磨料工具的电镀制造与磨削技术的研究，各种材料的精密磨除加工技术的研究。如工程陶瓷与其它脆性材料的精密磨削；电子基片的精密与超精密加工技术与装备的研究与开发。如硬磁盘、单晶硅片和石英晶片等加工技术；其它专用设备的设计与制造。
科研成果及荣誉：或参与完成国家级重大技术装备国产化项目的关键性课题三项，省级科学基金课题两项，企业横向合同课题两项。在国内外学术杂志和学术会议上发表论文40多篇。