姓 名： 洪慧平
所在系所： 材料加工与控制工程系
职 务： 干部
职 称： 副教授
通信地址： 北京科技大学
邮 编： 100083
办公地点： 材料学院材料模拟实验室（测试楼314）
电 话： 010-62332586
传 真： 010-6233
邮 箱： hhp@mater.ustb.edu.cn
主要研究领域
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其主要研究内容是：计算机辅助孔型设计、棒线型材及管材轧制过程数值模拟与工艺优化、金属塑性成形及组织性能模拟、材料成形计算机辅助工程（CAE）。