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孟工戈
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所在大学:哈尔滨理工大学
所在院系:材料科学与工程学院
所在地区:黑龙江
所在城市:哈尔滨
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孟工戈老师介绍
孟工戈 教授/硕士
联系电话 13019711179
0451- 86392509 (研究室204)
电子邮件 menggongge@126.com
个人简历
1978.3.-1981.12.在哈尔滨理工大学就读四年制本科金属材料及热处理专业,并获学士学位。
1982.3.-1999.7.在机电部哈尔滨焊接研究所工作,获得工程师、高级工程师职称。其间曾攻读机电部机械科学研究院(哈焊接所)研究生,并获硕士学位。
1999.8.-今,在哈尔滨理工大学任教,获得副教授、教授职称。其间曾赴日本大阪大学接合科学研究所半年,任客座研究员进行研修。
社会兼职:曾任机械工程学会焊接学会第Ⅹ分委会(焊接应力)委员,曾任机械工业教育协会高等学校机电类学科教学委员会委员,现任哈尔滨市焊接学会第五届理事会理事。
  研究方向
主要从事特种焊接材料、微连接材料的研究。
  ● 耐磨焊条、不锈钢焊条、环保节能焊条的研制与开发
  ● 无铅钎料的研制与开发
  ● 利用先进的均匀设计等试验设计方法和计算机软件进行焊接材料与辅料的研究。
  研究课题
共完成科研课题10余项。获国家级科技成果奖1项,机械电子工业部科技进步二等奖1项、三等奖1项,国家机械工业局科技进步二等奖1项,发明专利1项,实用新型专利1项,校级教学成果一等奖1项,正在申请国家发明专利4项。
  熟悉领域
焊接材料及工艺、残余应力测试、振动消除应力、焊接变形控制、焊接结构疲劳等。
  近五年发表学术论文
1 把力学性能作为材料成型专业平台课的思考与实践 黑龙江教育学院学报 2004.1.
2 基于均匀设计方法研究不锈钢焊条的焊缝成形   焊接学报      2004.6.EI
3 基于均匀设计方法研究药皮辅料与飞溅的关系   兰州工业大学学报  2004.8.
4 可用于焊接材料及工艺研究的均匀设计      焊接        2004.11.
5 不锈钢焊条脱渣性响因素的分析         机械工程师     2004.12.
6 耐高温磨损堆焊焊条的研制           焊接        2005.4.
7 基于均匀设计方法研究不锈钢焊条的药皮温升   焊接学报      2005.8.EI
8 运用均匀设计方法分析药皮辅料与飞溅的关系   大众科技      2006.2.
9 TiO2对不锈钢焊条脱渣性的影响         焊接学报      2006.4.EI
10 The Contrasting and Statistics of Spreading Area Data in Soldering Wettability
7th International Conference on Electronics Packaging Technology  2006.8.EI
11大理石、硅灰石等药皮辅料与不锈钢焊条稳弧性的关系 煤矿机械  2006.8.
12 Quantitative relations between blowhole and coating components of stainless steel electrode
CHINA WELDING  2006.9.EI
13 药皮辅料的交互作用对不锈钢焊条脱渣性的影响 焊接学报      2007.5.EI
14 新渣系碱性焊条发尘量及发尘速率       焊接学报      2007.6.EI
15 基于均匀设计方法研究不锈钢焊条的脱渣性   材料科学与工艺   2007.8.EI
16 Correlations between IMC thickness and three factors in Sn-3Ag-0.5Cu alloy system
Transactions of Nonferrous Metals Society of China   2007.8.EI/SCI
17 A study of arc stability of basic electrode in view of uniform design method
CHINA WELDING  2007.9.EI
18 Sn-2.5Ag-0.7Cu-XGe钎料微观组织与熔化特性  焊接学报      2007.10.EI
19 新渣系碱性焊条脱渣性分析          焊接学报      2008.3.EI
20 Sb对Sn0.7Cu钎料熔点及钎焊界面的影响     焊接学报      2008.5.EI
21 Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响       焊接学报      2008.7.EI
22 Ge对SnAgCu/Cu钎焊接头剪切强度与断口的影响  焊接学报      2008.9.EI
  近五年参加学术会议
1 2005.11. International Symposium on SMART PROCESSING TECHNOLOGY 日本大阪
2 2006.8. 7th International Conference on Electronics Packaging Technology 中国上海
3 2007.10. 第十二届全国焊接学术会议                     安徽合肥
4 2008.5. 第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会              辽宁大连
5 2008.7. 第六届中国北方焊接学术会议                     新疆乌鲁木齐
6 2008.10. 第十三届全国焊接学术会议                      广西南宁
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