封小松 性别： 男 办公地点： 材料楼317
职称： Email： fxsupc@nuaa.edu.cn 学历： 博士
职务： 电话： 15850650349 部门： 材料科学与工程
　 研究方向：
激光连接工艺、材料与连接机理; 焊接过程数值模拟。
　 个人简介：
2007年毕业于哈尔滨工业大学焊接专业。