硕士生导师， 1995年3月获得日本国立名古屋大学工学博士学位（功能材料专业）；并于同年4月进入日本IBIDEN公司技术开发本部攻读博士后（进行IC封装基板材料、相关工艺研究），该公司主要与美国英特尔公司合作进行CPU（奔腾、赛扬系列）研究与生产，在CPU高分子封装基板材料、封装技术方面处于世界领先水平。博士后出站后留在该公司同一部门继续从事研究工作，拥有15项计算机芯片有关材料及封装技术的发明专利。2001年7月回国，目前主要进行系列碳化物、氮化物及电子材料的研究开发工作。