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齐芳娟老师介绍
齐芳娟 ⊙所属单位 材料科学与工程分院
⊙职称 副教授 ⊙职务
⊙电话 ⊙e-mail qfj@eyou.com
⊙学习经历 本科: 西南交通大学材料科学与工程系
硕士: 西南交通大学
博士: 天津大学
『个人简历』
齐芳娟，1993年西南交通大学材料科学与工程系本科毕业，1996年于该校研究生毕业并获硕士学位。硕士毕业后来石家庄铁道学院机械工程系任教师。1999年在天津大学材料科学与工程学院攻读博士学位，2002年毕业获得博士学位并于同年进入天津大学材料学院博士后流动站，天津经济技术开发区工作站，摩托罗拉（中国）电子有限公司工作分站进行研究工作。2004年被天津大学聘为副教授并于同年出站后回铁道学院材料科学与工程分院继续从事教学工作，同年被评为硕士生导师。
长期从事金属焊接结构、高分子管道结构的强度与断裂以及整体安全性评定；环境电子材料开发以及其高密度封装与贴装组件可靠性评定等方面的研究工作。参加铁道部基金项目1项，主研国家自然科学基金项目2项，主持3项。发表学术论文20余篇，其中2篇被SCI检索，7篇被EI收录和引用。
『研究领域』
新型金属材料及工艺
『科研项目』
主持：
1.“考虑微观塑性损伤无铅环境电子钎料微连接接头长期可靠性研究”河北省自然科学基金项目（项目编号：E2006000382）（2006.1-2008.12）
2.Sn-Ag-Cu系无铅钎料微连接接头界面层及微连接接头可靠性的研究（项目编号：2005206）2005.6~2007.6，河北省教育厅；
3.“环保型电子材料及其产品机械可靠性研究”摩托罗拉电子有限公司研究项目（2002.7~2004.7）
主研：
1.“考虑微观塑性损伤的焊接接头断裂行为的预测与评定”国家自然科学基金项目（项目编号：50275107）(2003.1~2005.12)
2.“高强工程塑料（HDPE，PP，PVC等）管道安全评定体系的研究”国家自然科学基金项目（项目编号：50075061）（2000.1~2002.12
参加：
1.“基于铁路提速自适应无缝线路的结构设计及计算”，铁道部基金项目。1997.1~1998.6
『论文及著作』
1.Krishna Jonnalagadda; Fangjuan Qi; Jim Liu. Mechanical Fatigue reliability of PBGA Assemblies with Lead-free Solder and Halogen-free PCBs. 9th ITherm 2004, Vol2, p165-170（EI收录，04398371462）
2.Lixing Huo, Fangjaun Qi, Yufeng Zhang, Study on the Basic Mechanical Properties of High-density Polyethylene Electric-Fusion welded Joint at Different Temperature. Journal of Material Science and Technology, Vol.19(6), 2003 （SCI检索：IDS Number: 766GE；EI收录，04208164634）
３.Fangjuan Qi, Lixing Huo, Yufeng Zhang and Hongyang Jing Study on Fracture Properties of High-density Polyethylene (HDPE) Pipe，2003FEOSS, Japan, 2003.10（SCI检索：IDS Number: BAC70；EI收录，04318291315）
４.Fangjuan Qi, Lixing Huo, and Hongyang Jing Study on Fracture Behaviors of High-density Polyethylene Pipe Material Based on Local Approach, MM2003, Hongkong, 2003.12
５.齐芳娟，霍立兴等，基于局部法高密度聚乙烯管道材料断裂行为研究， 焊接学报，2003. 24(5) (EI收录04108053040)
６.齐芳娟，霍立兴等，高密度聚乙烯管道电熔焊接头基本力学行为研究，焊接学报，2003.24(1)（EI收录，03467728408）
７.Qi Fangjuan, Huo Lixing, Zhang Yufeng, Study on Fracture Characteristic of Welded High-density Polyethylene Pipe, China Welding, Vol 11(1), 2002（EI收录，02427142594）
８.Fangjuan Qi, Jim Liu, Research on Failure Mode of BGA Assemblies with Lead-free Solder on Different PCB Materials. 2003 ICEPT Shanghai, China
９.Fangjuan Qi, Jim Liu, Mechanical Bend Fatigue Reliability of Ball Grid Array Assembly with Lead-free Solder. 2003ICEP Japan
10.Yahong Wang, Fangjaun Qi, Jim Liu. The Application of FEA in Mechanical Bending Fatigue Test of BGA Assemblies, 1st International Symposium on EcoDesign Electronics, Shanghai
11.齐芳娟，霍立兴等，高强工程塑料管道断裂特性研究进展，中国塑料，2001, 15(6)
12.齐芳娟，霍立兴等，用裂纹张开位移评价HDPE燃气管材的断裂特性，工程塑料应用, 2001，29（4）
13.FJ QI, Yaping Ding, Zhanlai Ding, Hua Fu Reliability of BGA Assembly with Reworkable Capillary Underfill Materials 6th ICEPT, Shenzhen, China Aug. 2005
14.Krishna Jonnalagadda; Fangjuan Qi; Jim Liu. Mechanical Bend Fatigue Reliability of Lead-Free and Halogen-Free PBGA Assemblies Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions Sept. 2005, Vol 28, Issue. 3, pp:430-434 EI收录，05469469182
⊙职称 副教授 ⊙职务
⊙电话 ⊙e-mail qfj@eyou.com
⊙学习经历 本科: 西南交通大学材料科学与工程系
硕士: 西南交通大学
博士: 天津大学
『个人简历』
齐芳娟，1993年西南交通大学材料科学与工程系本科毕业，1996年于该校研究生毕业并获硕士学位。硕士毕业后来石家庄铁道学院机械工程系任教师。1999年在天津大学材料科学与工程学院攻读博士学位，2002年毕业获得博士学位并于同年进入天津大学材料学院博士后流动站，天津经济技术开发区工作站，摩托罗拉（中国）电子有限公司工作分站进行研究工作。2004年被天津大学聘为副教授并于同年出站后回铁道学院材料科学与工程分院继续从事教学工作，同年被评为硕士生导师。
长期从事金属焊接结构、高分子管道结构的强度与断裂以及整体安全性评定；环境电子材料开发以及其高密度封装与贴装组件可靠性评定等方面的研究工作。参加铁道部基金项目1项，主研国家自然科学基金项目2项，主持3项。发表学术论文20余篇，其中2篇被SCI检索，7篇被EI收录和引用。
『研究领域』
新型金属材料及工艺
『科研项目』
主持：
1.“考虑微观塑性损伤无铅环境电子钎料微连接接头长期可靠性研究”河北省自然科学基金项目（项目编号：E2006000382）（2006.1-2008.12）
2.Sn-Ag-Cu系无铅钎料微连接接头界面层及微连接接头可靠性的研究（项目编号：2005206）2005.6~2007.6，河北省教育厅；
3.“环保型电子材料及其产品机械可靠性研究”摩托罗拉电子有限公司研究项目（2002.7~2004.7）
主研：
1.“考虑微观塑性损伤的焊接接头断裂行为的预测与评定”国家自然科学基金项目（项目编号：50275107）(2003.1~2005.12)
2.“高强工程塑料（HDPE，PP，PVC等）管道安全评定体系的研究”国家自然科学基金项目（项目编号：50075061）（2000.1~2002.12
参加：
1.“基于铁路提速自适应无缝线路的结构设计及计算”，铁道部基金项目。1997.1~1998.6
『论文及著作』
1.Krishna Jonnalagadda; Fangjuan Qi; Jim Liu. Mechanical Fatigue reliability of PBGA Assemblies with Lead-free Solder and Halogen-free PCBs. 9th ITherm 2004, Vol2, p165-170（EI收录，04398371462）
2.Lixing Huo, Fangjaun Qi, Yufeng Zhang, Study on the Basic Mechanical Properties of High-density Polyethylene Electric-Fusion welded Joint at Different Temperature. Journal of Material Science and Technology, Vol.19(6), 2003 （SCI检索：IDS Number: 766GE；EI收录，04208164634）
３.Fangjuan Qi, Lixing Huo, Yufeng Zhang and Hongyang Jing Study on Fracture Properties of High-density Polyethylene (HDPE) Pipe，2003FEOSS, Japan, 2003.10（SCI检索：IDS Number: BAC70；EI收录，04318291315）
４.Fangjuan Qi, Lixing Huo, and Hongyang Jing Study on Fracture Behaviors of High-density Polyethylene Pipe Material Based on Local Approach, MM2003, Hongkong, 2003.12
５.齐芳娟，霍立兴等，基于局部法高密度聚乙烯管道材料断裂行为研究， 焊接学报，2003. 24(5) (EI收录04108053040)
６.齐芳娟，霍立兴等，高密度聚乙烯管道电熔焊接头基本力学行为研究，焊接学报，2003.24(1)（EI收录，03467728408）
７.Qi Fangjuan, Huo Lixing, Zhang Yufeng, Study on Fracture Characteristic of Welded High-density Polyethylene Pipe, China Welding, Vol 11(1), 2002（EI收录，02427142594）
８.Fangjuan Qi, Jim Liu, Research on Failure Mode of BGA Assemblies with Lead-free Solder on Different PCB Materials. 2003 ICEPT Shanghai, China
９.Fangjuan Qi, Jim Liu, Mechanical Bend Fatigue Reliability of Ball Grid Array Assembly with Lead-free Solder. 2003ICEP Japan
10.Yahong Wang, Fangjaun Qi, Jim Liu. The Application of FEA in Mechanical Bending Fatigue Test of BGA Assemblies, 1st International Symposium on EcoDesign Electronics, Shanghai
11.齐芳娟，霍立兴等，高强工程塑料管道断裂特性研究进展，中国塑料，2001, 15(6)
12.齐芳娟，霍立兴等，用裂纹张开位移评价HDPE燃气管材的断裂特性，工程塑料应用, 2001，29（4）
13.FJ QI, Yaping Ding, Zhanlai Ding, Hua Fu Reliability of BGA Assembly with Reworkable Capillary Underfill Materials 6th ICEPT, Shenzhen, China Aug. 2005
14.Krishna Jonnalagadda; Fangjuan Qi; Jim Liu. Mechanical Bend Fatigue Reliability of Lead-Free and Halogen-Free PBGA Assemblies Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions Sept. 2005, Vol 28, Issue. 3, pp:430-434 EI收录，05469469182
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