赵杰老师介绍
姓名:赵杰
办公室电话:0411-84707636
电子邮箱地址:隐私邮箱
主要学历及工作经历:
大连工学院（现大连理工大学）机械系本科毕业，获学士学位，
大连理工大学获工学硕士学位
日本长冈技术科学大学获工学博士学位（文部省奖学金）
加拿大埃尔伯特大学（The University of Alberta）访问教授
香港城市大学访问教授
日本东京大学高级访问学者
主要学术及社会兼职:
中国机械工程学会理化检验学会理事
中国机械工程学会高温材料及强度委员会委员
中国机械工程学会高级会员
大连理工大学失效分析暨可靠性评估中心主任
研究领域（研究课题）:
1．材料强度及可靠性；
2．材料仿生机制及制备；
3．失效分析及寿命预测；
4．材料的界面迁移及扩散；
指导硕、博士生研究方向:
1．材料强度、形变及可靠性
2．强磁场下材料的界面迁移行为
3．新一代耐热钢的组织演化及损伤评定
4．电子封装材料及构件的可靠性评估
5．无铅焊料环境行为评价
6．天然生物材料仿生机制及制备
出版著作和论文:
部分论文及著作为：
1．Nie DF, Zhao J, Mo T, Chen WX, Room temperature creep and its effect on flow stress in a X70 pipeline steel, MATERIALS LETTERS,62 Issue: 1 Pages: 51-53
2. Jie Zhao, Peng Yang, Feng Zhu, Cong-qian Cheng，The effect of high magnetic field on the growth behavior of Sn–3Ag–0.5Cu/Cu IMC layer， Scripta Materialia 54 (2006) 1077–1080
3. J. Zhao Y. Mutoh .Fatigue Crack Growth Behavior of Sn-Pb and Sn-Based lead-free solders, Engng Fract Mech., 2003, 2187-2197
4．J. Zhao. Influence of Bi on microstructures evolution and mechanical properties in Sn-Ag-Cu solder J. of Alloys and Compounds. 2004，Vol .375, P196
5. J. Zhao. Effect of aging treatment on the fatigue crack growth in Sn-Pb eutectic alloy，Scripta Materialia, 2003, 1277
6. Y. Mutoh and J. Zhao, et al., Fatigue Crack Growth Behavior of lead-containing and lead-free solders, Soldering & Surface Mount Technology, 2002, 37
7． Zhao J, Han SQ, Gao HB, Wang L. Remaining life assessment of a CrMoV steel using the Z-parameter method. Int J Pressure Vessels Piping 2004;81:757–60.
8. J. Zhao, S.Q. Han, S.M. Xie, H.B. Gao, L. Wang. Remaining life assessment of a 1Cr5Mo steel by using Z-parameter methoh. ACTA Metallugica Sinica(English letter) V17(4) 2004:601-605
9. Yu, D.Q.; Zhao, J.; Wang, L. Improvement on the microstructure stability, mechanical and wetting properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder with the addition of rare earth elements. Journal of Alloys and Compounds, 2004，v 376, p 170-175
10．J. Zhao, Y. Miyashita and Y. Mutoh, Fatigue Crack Growth Behavior in 96.5Sn-3.5Ag solder at various stress ratios and frequencies, International Journal of Fatigue, (2001), vol.23, 723-731.
11．J. Zhao, Y. Mutoh, T. Ogawa, Effect of stress ratio on fatigue crack growth in 95Pb-5Sn solder, J of Electronic Packaging, ASME, (2001), 123, 311.
12．JIE ZHAO, TAO MO, DE-FU NIE, MING-FA REN, XING-LIN GUO, WEI-XING CHEN, Acceleration and retardation of fatigue crack growth rate due to room temperature creep at crack tip in a 304 stainless steel，Journal of Materials Science, in press
13. JIE ZHAO, TAO MO, DE-FU NIE, MING-FA REN, XING-LIN GUO, WEI-XING CHEN, Acceleration and retardation of fatigue crack growth rate due to room temperature creep at crack tip in a 304 stainless steel，Journal of Materials Science, 41 (19): 6431-6434 OCT 2006
14. J. Zhao, Y. Mutoh, et al., Fatigue Crack Growth Behavior of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solders, Journal of Electronic Materials, 2002, 879
15. 谢守明，高洪波， 赵杰 王来 韩双起. EPS-DP 系统及Z参数法评定Cr5Mo钢的剩余寿命 材料工程 2004年4期 43-45
16. 赵杰，丁晓非，高山，张峰，高山. 香螺壳体的结构特征分析。材料科学与工程学报 V22(5) 2004:644-646
17.梁艳，赵杰，王来，李凤敏，贝壳的力学性能和增韧机制，机械强度， 2007 ,29(3) :507～511
18. 程从前,赵 杰,杨 朋, 朱 凤, SnAgCu接头在钎焊和时效中IMC 的生长和晶体取向分析,材料热处理学报,Vol.27,No.4,August 2006,82-86
19. 朱凤、赵杰、尹德国、王来，强磁场下Sn-3Ag-0.5Cu/ Cu 界面金属间化合物生长行为 大连理工大学学报. 46（2）.204-206，2006
20. 梁艳, 赵杰, 王来. 贝壳的傅立叶变换红外光谱和热分析. 矿物岩石, 2007, 27(2): 12-16.
21. 梁艳, 赵杰, 王来. 贝壳的结构和微观力学性能. 材料研究学报. 2007, 21(5): 556-560
22. 赵杰，迟成宇，程从前，Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响，金属学报, 44(4), 163-166,2008
1 高温合金（译），1994，大连理工大学出版社
2 石油化工装置典型失效案例，2007，化工出版社
科研成果及所受奖励:
在材料可靠性评估及寿命预测的研究上负责科技部863项目1项，在结构钢室温蠕变和强磁场下金属间化合物界面迁移行为方面负责国家自然基金项目2项，在无铅焊料及无铅封装可靠性方面参加科技部十一五科技支撑项目及国家自然基金重点项目各一项。此外，承担教育部、辽宁省基金项目和企业科技攻关项目多项。
获得国家发明专利2项，已发表论文100余篇，其中SCI收录30余篇。出版译著“高温合金”1部，编著“石油化工装置典型失效案例”1部。 2003年获得国际著名出版社Emerald颁发的学术奖“Literati Club Awards for Excellence 2003”。
在读硕士、博士人数:
10
以上资料最后修改时间:
2008-6-27
办公室电话:0411-84707636
电子邮箱地址:隐私邮箱
主要学历及工作经历:
大连工学院（现大连理工大学）机械系本科毕业，获学士学位，
大连理工大学获工学硕士学位
日本长冈技术科学大学获工学博士学位（文部省奖学金）
加拿大埃尔伯特大学（The University of Alberta）访问教授
香港城市大学访问教授
日本东京大学高级访问学者
主要学术及社会兼职:
中国机械工程学会理化检验学会理事
中国机械工程学会高温材料及强度委员会委员
中国机械工程学会高级会员
大连理工大学失效分析暨可靠性评估中心主任
研究领域（研究课题）:
1．材料强度及可靠性；
2．材料仿生机制及制备；
3．失效分析及寿命预测；
4．材料的界面迁移及扩散；
指导硕、博士生研究方向:
1．材料强度、形变及可靠性
2．强磁场下材料的界面迁移行为
3．新一代耐热钢的组织演化及损伤评定
4．电子封装材料及构件的可靠性评估
5．无铅焊料环境行为评价
6．天然生物材料仿生机制及制备
出版著作和论文:
部分论文及著作为：
1．Nie DF, Zhao J, Mo T, Chen WX, Room temperature creep and its effect on flow stress in a X70 pipeline steel, MATERIALS LETTERS,62 Issue: 1 Pages: 51-53
2. Jie Zhao, Peng Yang, Feng Zhu, Cong-qian Cheng，The effect of high magnetic field on the growth behavior of Sn–3Ag–0.5Cu/Cu IMC layer， Scripta Materialia 54 (2006) 1077–1080
3. J. Zhao Y. Mutoh .Fatigue Crack Growth Behavior of Sn-Pb and Sn-Based lead-free solders, Engng Fract Mech., 2003, 2187-2197
4．J. Zhao. Influence of Bi on microstructures evolution and mechanical properties in Sn-Ag-Cu solder J. of Alloys and Compounds. 2004，Vol .375, P196
5. J. Zhao. Effect of aging treatment on the fatigue crack growth in Sn-Pb eutectic alloy，Scripta Materialia, 2003, 1277
6. Y. Mutoh and J. Zhao, et al., Fatigue Crack Growth Behavior of lead-containing and lead-free solders, Soldering & Surface Mount Technology, 2002, 37
7． Zhao J, Han SQ, Gao HB, Wang L. Remaining life assessment of a CrMoV steel using the Z-parameter method. Int J Pressure Vessels Piping 2004;81:757–60.
8. J. Zhao, S.Q. Han, S.M. Xie, H.B. Gao, L. Wang. Remaining life assessment of a 1Cr5Mo steel by using Z-parameter methoh. ACTA Metallugica Sinica(English letter) V17(4) 2004:601-605
9. Yu, D.Q.; Zhao, J.; Wang, L. Improvement on the microstructure stability, mechanical and wetting properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder with the addition of rare earth elements. Journal of Alloys and Compounds, 2004，v 376, p 170-175
10．J. Zhao, Y. Miyashita and Y. Mutoh, Fatigue Crack Growth Behavior in 96.5Sn-3.5Ag solder at various stress ratios and frequencies, International Journal of Fatigue, (2001), vol.23, 723-731.
11．J. Zhao, Y. Mutoh, T. Ogawa, Effect of stress ratio on fatigue crack growth in 95Pb-5Sn solder, J of Electronic Packaging, ASME, (2001), 123, 311.
12．JIE ZHAO, TAO MO, DE-FU NIE, MING-FA REN, XING-LIN GUO, WEI-XING CHEN, Acceleration and retardation of fatigue crack growth rate due to room temperature creep at crack tip in a 304 stainless steel，Journal of Materials Science, in press
13. JIE ZHAO, TAO MO, DE-FU NIE, MING-FA REN, XING-LIN GUO, WEI-XING CHEN, Acceleration and retardation of fatigue crack growth rate due to room temperature creep at crack tip in a 304 stainless steel，Journal of Materials Science, 41 (19): 6431-6434 OCT 2006
14. J. Zhao, Y. Mutoh, et al., Fatigue Crack Growth Behavior of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solders, Journal of Electronic Materials, 2002, 879
15. 谢守明，高洪波， 赵杰 王来 韩双起. EPS-DP 系统及Z参数法评定Cr5Mo钢的剩余寿命 材料工程 2004年4期 43-45
16. 赵杰，丁晓非，高山，张峰，高山. 香螺壳体的结构特征分析。材料科学与工程学报 V22(5) 2004:644-646
17.梁艳，赵杰，王来，李凤敏，贝壳的力学性能和增韧机制，机械强度， 2007 ,29(3) :507～511
18. 程从前,赵 杰,杨 朋, 朱 凤, SnAgCu接头在钎焊和时效中IMC 的生长和晶体取向分析,材料热处理学报,Vol.27,No.4,August 2006,82-86
19. 朱凤、赵杰、尹德国、王来，强磁场下Sn-3Ag-0.5Cu/ Cu 界面金属间化合物生长行为 大连理工大学学报. 46（2）.204-206，2006
20. 梁艳, 赵杰, 王来. 贝壳的傅立叶变换红外光谱和热分析. 矿物岩石, 2007, 27(2): 12-16.
21. 梁艳, 赵杰, 王来. 贝壳的结构和微观力学性能. 材料研究学报. 2007, 21(5): 556-560
22. 赵杰，迟成宇，程从前，Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响，金属学报, 44(4), 163-166,2008
1 高温合金（译），1994，大连理工大学出版社
2 石油化工装置典型失效案例，2007，化工出版社
科研成果及所受奖励:
在材料可靠性评估及寿命预测的研究上负责科技部863项目1项，在结构钢室温蠕变和强磁场下金属间化合物界面迁移行为方面负责国家自然基金项目2项，在无铅焊料及无铅封装可靠性方面参加科技部十一五科技支撑项目及国家自然基金重点项目各一项。此外，承担教育部、辽宁省基金项目和企业科技攻关项目多项。
获得国家发明专利2项，已发表论文100余篇，其中SCI收录30余篇。出版译著“高温合金”1部，编著“石油化工装置典型失效案例”1部。 2003年获得国际著名出版社Emerald颁发的学术奖“Literati Club Awards for Excellence 2003”。
在读硕士、博士人数:
10
以上资料最后修改时间:
2008-6-27
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