姓名:黄明亮
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主要学历及工作经历:
黄明亮，1970年生，博士，教授，博士生导师。1992年、1995年、2001年在大连理工大学分别获学士、硕士、博士学位。从博士论文起开展电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究，先后在香港城市大学电子封装与组装中心、韩国科学技术院电子封装材料中心、德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部门进行研究。
主要学术及社会兼职:
负责国家自然科学基金（2006年）、“十一五”国家科技支撑计划重点项目（2007年）、大连市科技计划重大项目（2006年）、并获教育部新世纪优秀人才支持计划（2006年）的资助。参加国际会议5次，并受邀担任J. Alloys and Compounds, Philosophical Magzine Letters等刊物审稿人。
研究领域（研究课题）:
1.2006-2008年度“十一五” 国家科技支撑计划重点项目“替代含铅材料的系列产品开发及产业化”中“无铅焊料产品的开发及产业化”专题负责人
2.2006年教育部新世纪优秀人才计划，金额：50万元
3.2006-2008年度大连市重大计划项目“大功率低成本GaN基LED的封装技术与产业化”（与大连路美芯片合作，共100万元，大连理工大学负责人：黄明亮，获得20万元）
4.2007.1-2007.12年度国家自然科学基金“从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应”项目负责人
5.2007-2008年度大连理工大学2007年教改基金重点课题“集成电路特色专业方向建设”负责人
指导硕、博士生研究方向:
1．微电子封装与连接材料
2. 芯片连接与可靠性评估
3．绿色环保无铅钎料的研究与开发
出版著作和论文:
近几年在Applied Physics Letters, Journal of Materials Research, Journal of Electronic Materials, IEEE Trans. On Advanced Packaging.等刊物上发表的学术论文目前已被引用100次。
科研成果及所受奖励:
2005年获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。申请中国发明专利6项（其中3项已授权）。先后荣获国际著名学术奖--德国洪堡基金奖（2004-2006年）；辽宁省科学技术发明二等奖(2003年)；教育部新世纪优秀人才(2006年入选)。
在读硕士、博士人数:
7
已毕业硕士博士人数:
2
以上资料最后修改时间:
2007-9-7